QMEMS将挤压石英晶振和硅MEMS的空

　　MEMS振荡器采用集成电路工艺制造出机械振动器件，这样可以被集成在硅芯片中。传统的石英晶体需要切割和倾斜(beveling)加工，但体积可以做的更小，温度漂移的适应性好，采用印刷技术的成本和功耗可以更低。

　　声称已经占据2 %晶振市场份额日本爱普生拓优科梦（Epson Toyocom）公司宣布他们采用类似半导体光刻工艺制造一种石英MEMS(QMEMS)，并保持在硅MEMS振荡器市场的前列地位。

　　QMEMS的规格说明书显示出与竞争的MEMS振荡器（SiTime、Discera、Silicon Clock和Mobius微系统等公司的产品）相比性能差不多或更好。

　　“传统来说MEMS需要硅工艺，所以他们叫我们的产品QMEMS，因为我们采用石英，而不是硅，”爱普生拓优科梦的Debbie Word表示，“我们用石英晶圆在类似半导体厂的工厂里面生产，采用光照、蚀刻、镀膜和牺牲层去除的方法 - 与硅MEMS芯片的工艺差不多，但我们使用的是石英材料。”

　　压电石英晶体已经成为标准，一旦在其中通过一个小电流，就可以产生设定频率的振荡。该振荡频率不受封装内的温度改变的影响。石英是地球上资源丰富的压电材料，通过精密的切割和倾斜，可以让石英振荡器得到需要的频率。

　　几年前，爱普生采用光刻工艺生产了厚度在2毫米下的音叉共鸣器，这个是传统的切割和倾斜工艺不能达到的。这个工艺用在了QMEMS振荡器上，从而在规格上可以与硅MEMS振荡器竞争。

　　市场分析报告显示对于OEM来说不会有什么改变。“MEMS是可行的另一种非传统的方案，因为可以在更低的价格提供增加的功能，”MEMS分析师Roger Grace表示，“工程师在寻找最好的可能的方案，如果QMEMS定时器芯片可以在最低的价格提供他们需要的功能，那该产品就会取得成功，不论采用何种生产工艺。”

　　爱普生拓优科梦还计划采用QMEMS的工艺生产大气压力传感器，并且已经采用该工艺生产了超小（2* 2mm）陀螺仪，用于数码相机的图像稳定防抖。