公交MEMS传感器向集成化智能化发展MEMS

MEMS传感器向集成化智能化发展 - MEMS - 电子工程

赵延辉ADI微机械产品线高级应用工程师 MEMS技术在未来的发展主要表现在以下几个方面：第一，微型化的同时降低功耗。将会出现微米甚至纳米级别的微型器件，同时降低功耗；第二，微型化的同时提高精度，将MEMS加速度计做到石英加速度计的噪声特性，保证MEMS陀螺仪小体积的同时获得光纤陀螺仪的零偏稳定性，且可提供远优于光纤陀螺仪的抗冲击特性；第三，集成化及智能化趋势，即MEMS与IC的集成制造技术及多参量MEMS传感器的集成制造技术得到发展，以及在集成化基础上使得信号检测具有一定的自动化。这些趋势要求半导体厂商提供更高精度、稳定性更好、更智能的高集成度MEMS传感器模块。基于此，ADI继续将重点放在开发MEMS传感器的核心技术，以提供最好的工业级加速度计和陀螺仪。同时，ADI还将继续提供更多高集成度的MEMS传感器，以适应不同市场的需求。

在具体应用领域，赵在当时延辉介绍到，ADI可以针对不同的运动监测，提供完整的信号链解决方案。比如振动监测，一般需要三轴加速度传感器，而后用ADC采样加速度数据，再用CPU对加速度数据做FFT处理，以分析振动频率，而这些功能都可以用我们一颗芯片如ADIS16228实现。再比如导航应用，一般需要三轴的加速度计来测量速度和位移，三轴的陀螺仪来测量航向角，俯仰角，滚转角的变化，三轴的磁力计来测量初始方位，一个气压计来测量高度变化，传统的解决方案是需要用户自己搭建正交系统，而后再做传感器调理，补偿，校准等工作。现在只需要用ADI的十自由度IMU如ADIS16480即可实现单芯片的解决方案。