华灿光电谈MiniLED芯片新进展

　　华灿光电表示，在mini RGB方面，华灿光电采取的是结构更加稳定的DBR＋ITO结构的倒装芯片，并且在芯片台阶以及侧壁做了绝缘层的优化，进一步的提高了芯片的可靠性。另外还特别针对mini红光LED芯片的衬底转移技术进行了优化，提升整体良率的同时提升了可靠性。

　　华灿光电表示，mini RGB芯片目前已经实现量产，并且已经成为国内外几个主要下游玩家的供应商。在mini BLU方面，为了实现超薄背光模组的均匀混光，华灿光电同国内外下游以及终端厂家配合开发容易实现均匀混光的LED芯片。目前，华灿光电的mini BLU常规芯片可以实现量产，并且已切入几个重要下游客户的供应链。

　　2017年，华灿光电实现营业收入26. 0亿元，同比增66.21％；归母净利润5.02亿元，同比增87.92％。同时公司发布2018年1季报，实现营业收入7.10亿元，同比增长40.17％；归母净利润1.4 亿元，同比增76.84％。存货为7.89亿元。

　　2017年公司沿着范围扩张与产品结构调整两条线路发展，取得了丰硕的成果。产能规模上，全年LED芯片生产量同比增加68.46％，月产能从年初70万片扩至年底180万片左右；产品结构上，公司聚焦高毛利产品，向高端化转变明显。受益于经营的改良与行业的景气，公司取得了历史上最佳事迹，巩固了行业地位。2018Q1公司依然保持了高增长，毛利率（ 2.87％）和净利率（20.12％）稳定，存货健康，受淡季影响较小，表明公司优秀的竞争力。

　　优秀的竞争力来自公司领先的技术创新。技术是公司与二线企业拉开差距的最主要原因。公司无论是白光照明还是显示芯片都可谓一流，2017年平均光效水平提升约6％，处于行业领先水平。优良的技术能力带来公司产品的高端化，有效降低生产成本，同时使得公司有能力在前沿、细分的市场持续投入。公司MiniLED已量产，MicroLED积极与国际厂商进行紧密配合开发，红外LED小批量量产，车灯正配合客户进行全线研发。另外公司成立半导体新材料器件研究院，致力于关键与前瞻技术研发。这些领先的技术投入是公司未来延续领先的保证。

　　LED芯片行业向大陆转移的趋势明显，得益于领先的技术实力，是承接海外定单的主力。公司积极通过多种合作方式拓展国际市场销售份额，公司通过和韩国企业合资，拓展倒装芯片产品的外延片和芯片海外销售；同时公司完成国外优质客户的采购认证，陆续开始贡献收入，是一季度收入高增长的原因之一。