张忠谋半导体下一个发展亮点是物联网生存

半导体下一个发展亮点是什么?台积电董事长张忠谋直言，是!张忠谋说，物联是个很大的构想，还没有公司可以真正的管理整个生态系统，但半导体技术在物联中属基本的需求，对半导体业界来说，物联将会是下一个重要的市场。

据台媒报道，张忠谋昨在台湾半导体协会中就 下一个发展 议题发表专题演说，指出近两三年半导体每年发展仅成长约 至5%，但仍有几个公司成长远超过这水平，例如高通、联发科和台积电，这几年都因智能型、平板计算机需求带动以双位数成长，甚至接近20%。

谈到下一个发展亮点，张忠谋认为物联是个很大的构想，不只是地面上可用、身上可以穿戴、可以测量温度和血压，这些都可以与物联连结，不过最赚钱的不会是半导体公司，而是物联公司。

这些物联公司需要很多合作、很多供货商，也需要制程与储存的供应，因为半导体处在这生态系的基层，不会赚大钱，也不会成为新事件的 红人 ，但不管是谁成功，他们都会需要半导体支持。他认为，能供应物联的半导体厂应可以维持快速成长，甚至成长幅度将超过整个半导体业，无法供应的半导体商则将缓步成长、甚至倒退。

张忠谋说，摩尔定律分析，半导体经过数十年的发展就差不多 要死了 ，就算还可以苟延残喘个5、6年，难道接下来就没有事情做了吗?

为半导体产业把脉，张忠谋提出 个发展方向，首先摩尔定律下包括射频、输入输出控制等不需要高阶制程的产品可以放在同一封装上，另外发展高阶技术的产品，能将相同制程的不同产品一起封装的先进封装技术，让一颗芯片能整合更多功能，更可以节省空间。

第二，物联有机会用到不同的传感器，去执行测量温度、侦测环境、感应人体血压等功能，半导体公司也要必须跟上脚步，掌握这些技术。

最后，他认为未来的产品须要更佳的低功耗功能，甚至功耗要求比智能低10倍，最好一周只充一次电，这技术也将是半导体公司须要突破的。