在已广泛普及的今天网络

在 8摄氏度炎热的气温下，整个台北市充盈着Computex的粉色元素。

记者在三天的采访中明显感受到了传统芯片制造商转型的紧迫。透过大量布局的传感器捕捉的信息，物联网技术和应用已经成为这座 亚洲硅谷 创新与转型必备的基础设施。

台湾电子企业过去在大规模(LSI)领域位居世界排名第二，推动廉价智能手机在新兴市场国家爆发式地增长。不过自去年下半年起，由于智能手机等主要产品的销量放缓，以及中国大陆市场的需求减少和价格竞争日益激化，越来越多的企业将转型和创新的希望放在了与创新公司进行策略合作上，打造创新产业生态圈。

压力下的转型

根据IDC数据，2020年全球物联网产值将达到1.46万亿美元，其中亚太地区(除去日本)的制造业将贡献 8%的产值。到2025年，亚洲每分钟连接的设备数量将由目前的4800个增长到15.2万个。这也引起了中国台湾企业的重视和布局调整。

联发科新兴事业部副总裁徐敬全介绍称，目前联发科仍在物联网起步阶段，业绩比重低于5%。其中，在智能定位及设备链接部分较具规模，可穿戴设备及智能家庭规模较小，但是却在快速地增长。预计未来 到5年之内才会更明显地提升，包含车用部分5年后的增速有望达到10%。

中国大陆市场是联发科物联网产业布局中最重要的市场。两周前，联发科已经宣布与大陆的车载导航仪地图信息最大的提供商北京四维图新合作，正式进军大陆车载半导体市场。此外，联发科下半年即将推出的智能家电产品也会和中国大陆厂商合作，包括携手发展智能家电、空调、电冰箱等。

尽管如此，由于智能手机等主要产品的销量放缓，以及大陆市场的需求减少和价格竞争日益激化，联发科去年财报出现了4年以来的首次亏损。

联发科首席财务官顾大为对记者表示： 为了提升整体产品的水平，不应满足于为Oppo和Vivo这类低端机提供芯片，而应瞄准像苹果这样的高端品牌。

同样在这样的背景下，台积电于台北国际电脑展期间宣布将今年研发费用提升至22亿美元左右，并将资本支出投资提高到90亿到100亿美元。此外，台积电进一步积极进军半导体下游产业。

台积电资深处长蔡志群表示： 汽车已经由过去汽车引擎控制与车驾应用转向自动驾驶及联网；应用和大数据分析也有别于以往，逐渐迈入深度学习技术和 D影像应用等。另外，虚拟现实和增强显示技术将加入到智能手机，且价格会更便宜，终端市场创新带来半导体新的商机。

台积电IOT业务部门资深总监Simon Wang对表示，尤其看好先进驾驶辅助系统(ADAS)带来的无人车世界，将是人类技术的一大突破。 过去几年台积电已经和合作伙伴建立到了基于移动电话的生态圈，但是目前基于传感器新技术以及移动计算对基础设施提出更高的要求。 Simon Wang说。

这种变化也为下游所接受。益华电脑台湾区一位负责人对记者表示： 智能家居、医疗、汽车和工业物联网的发展过程中，各厂商都有不同的要求，无法以通用的芯片来解决，因此半导体产业开始兴起无芯片模式，这将改变原有的开发流程，反过来从系统整合、软件应用层面对芯片架构、流程和效能方面提出新的需求。

据悉，包括谷歌、亚马逊、鸿海和小米等各大厂商都相继投入了集成研发，从而形成无芯片商业模式。这不仅挤压了像联发科这类的芯片制造商，也带动了像台积电这样的芯片代工厂以及芯片设计服务商的市场战略转变。

IDC亚太区移动与物联网研究副总裁Charles Anderson对记者表示： 我们看到联发科、研华和台积电这些台湾企业的转型都还不错。现在的问题是这些企业如何与它们的合作伙伴一起，建立一个更加强大的生态圈，在国际舞台上提供全球化的解决方案。 Anderson预计，台北电子展结束后，未来几周将会看到一系列跨行业的合作协议达成。

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