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高通的危机和救赎：芯片独霸时代将终结

年关将至，全球移动芯片领导者美国高通公司的日子却有些不好过。受第四财季的影响，高通股价暴跌14%，创52周以来历史新低。而随着智能市场趋于饱和，以及竞争对手尤其是终端厂商在自研芯片上的持续发力，高通的霸主地位正在受到挑战，这也意味着行业寡头格局或将终结。

11月4日，高通发布了最新季度财报，芯片的销售略有回升，但难掩公司在专利授权费用方面所面临的巨大隐患，尤其是中国的公司自年初中国反垄断案后开始拖延专利授权的签署。

财报引发业界对高通前景的担忧，其股价在11月5日一天之内暴跌15%，从60.26美元跌至51.07美元，公司市值一天之内蒸发了约190亿美元。分析认为如果高通不能尽快向未签署专利授权的中国公司收回专利费，其公司前景将非常不明朗。

众所周知，高通的收入主要来自芯片和众多无线通讯专利的专利使用费。近年来高通接连丢掉了苹果和三星两个最大买家的订单，可谓元气大伤。但是专利费仍然长期支撑着高通公司利润的半壁江山，因为现在几乎所有的智能都还在使用高通开发的无线通讯专利技术。

尤其是来自中国市场的收入已占到高通整体的50%以上。年初，在与中国政府和解反垄断调查后，高通在专利授权费上的收入出现困难。据《华尔街》撰文称，由于未能与小米、联想等中国主要制造商达成新的专利授权协议，部分厂商拖欠专利费，高通最新一个财季的利润大幅下滑。

对此，高通在分析师会议上表示，公司已经与60多家中国公司签署了芯片技术授权协议，包括华为、TCL通讯、中兴等。高通中国区关人士就此也对媒体表示：正在与没有签署芯片授权的厂商沟通中，但这并没有影响公司的整体发展。关于目前正在执行的全球裁员计划，该人士也表示中国区目前没有受到影响。市场空间急剧缩水。

两年前，高通在移动处芯片市场份额高达95%，成为界名副其实的英特尔。从去年开始，高通的份额下滑到了66%，今年前景也不太乐观。除了反垄断的影响外，与竞争对手中国台湾的联发科奋起直追有一定关系。

在芯片领域，联发科仅次于高通，虽然一直未能摆脱山寨之王的标签，但不可否认的是，过去几年其在中低端市场份额一步步攀升，触角甚至伸向了高通盘踞的中高端市场。

不过，迷恋于堆核心战略的联发科在中高端市场上并不如意，其多款芯片产品都被厂商拿来在中低端市场角力。例如，联发科冲击高端市场寄予厚望的Helio X10，被小米之前推出的红米note 2以1299元的价格彻底打乱。反之，以高通旗舰芯片骁龙810为例，尽管时不时有过热的消息流传于市场，但高通的这款64位八核处理器还是成为华为、小米、中兴、LG、HTC、vivo、努比亚等厂商最新旗舰产品独一无二的芯片选择。

显然，联发科并未真正影响到高通业绩，真正的主因还是趋于饱和的智能市场以及像三星、华为等自研芯片终端厂商的持续跟近。

多个机构数据显示，2014年全年，中国市场累计出货量为4.52亿部，比2013年下降21.9%。2015年第一季度中国智能销量达到9900万台，较上季下跌5.6%。刚刚过去的第三季度，出货量略低于国际数据公司此前所做的3.638亿部的预测。

比外部环境更为恶劣的是厂商的觉醒。随着智能竞争的加剧，掌握芯片核心技术成为未来竞争的关键。一方面厂商并不想过度依赖高通，另一方面也是筑造生态能力应对未来的差异化竞争。目前，三星和华为在芯片上的发力对高通威胁最大。

日前，华为海思发布了最新麒麟950芯片，据称速度提升了40%，而且功耗降低了60%。就跑分数据来看，麒麟950处理器(82220)不仅完胜苹果处理器以及高通骁龙810(5.5万)，而且也将最新的骁龙820以及三星Exynos 7420(6万左右)斩落马下。

众所周知，电脑处理器和处理器的商业模式是截然不同的。英国的ARM控股公司开发了各种处理器设计方案，该公司不制造芯片，而将设计方案授权给了全世界的芯片生产商。ARM公司授权华为从同样的芯片架构上工作并授权修改芯片设计，这对高通来说并不是什么好消息，尤其华为在中国拥有如此高的市场份额。

除了已经亮相的麒麟950和马上要发布的骁龙820之外，原本高通最大的客户三星自主研发的处理器Exynos 8890同样备受关注。此前消息称，这款处理器将采用三星自主架构猫鼬(M1)，首发机型则为三星Galaxy S7。可以说，从上一代S6采用Exynos芯片就标志着三星摆脱依赖高通的开始。

作为全球出货量前三品牌的三星、华为已在逐步弃用高通的芯片，这样的打击对高通而言是致命的。还有另一家出货量不小的小米也正在联合另一家国产芯片商探寻自研之路。这些都将给高通未来的发展带来不小的影响。押注物联自我救赎或许是意识到潜在的危机，高通正在研究如何开拓除芯片以外的其他业务。

高通正尝试推出用于大型数据中心的处理器，面向谷歌、亚马逊和Facebook等客户销售。这些公司自主开发服务器，并运行自己的软件。因此，这些公司希望出现除英特尔以外的其他芯片厂商。在服务器芯片市场，来自这些公司的订单比例正越来越高。

于是上月，高通展示了首款用于服务器的芯片，从而涉足目前被英特尔主导的服务器处理器市场。高通这一芯片包含24个处理器内核，其应用场景包括企业络和互联主干计算机。与此同时，还有能体现出高通连接优势的物联市场。有人把物联市场看作是继智能之后下一个快速增长的领域。机构预计，到2020年将有500亿台设备可以实现互联，全球物联市场规模将达到3万亿美元。

在上月刚结束的IoE Day(万物互联)大会上，高通再次发布了两款新的物联解决方案。骁龙618联摄像头参考设计和开发平台以及LTE调制解调器MDM和MDM9206，后者可以为物联内日益增多的终端和系统提供优化的蜂窝连接，并将用于智能仪表、安保等领域。

这已经不是高通第一次在物联领域发布物联产品。早些时候，高通为无人机市推出了骁龙飞行平台(Snapdragon Flight)，它是可以大幅降低无人机的生产和设计门槛的芯片解决方案。据了解，截至目前，高通已向全球超过30个国家推出了多款物联设备。

具体到细分领域上

，高通还在医疗、无线充电、机器人、无人驾驶等展开不同的布局。去年接任高通CEO的莫伦科夫认为，物联趋势的最大受益领域之一就是医疗保健。例如，一款可穿戴设备能够侦测到一些迹象，表明用户应该需要立刻就诊。高通将这种能力称之为数字第六感。莫伦科夫称，设备将以一种非传统方式变得更加智能。高通希望能够为新兴物联应用提供无线芯片。

通过不断拓展新的技术市场，高通试图平衡智能领域所带来的衰落。从行业角度而言，厂商自研芯片的快速成长将终结高通独霸芯片市场的时代，未来将是群雄争霸的格局。从大的层面来讲，中国每年集成电路的进口金额都超过石油，成为不可忽视的一大进口项目，中国企业也在不断培养自己在此领域的业务，但有能力抗衡的依旧屈指可数，国产芯片还需加速研发和创新。

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