半导体电子设备欲进还退步踟踌犹上难下心结的

半导体、电子设备：欲进还退步踟踌 犹上难下心结纠 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

本期投资提示：

10月全球半导体销售额 70.9亿美元，环比增长 .2%，同比增长21.9%，基本符合申万宏源预计（同比增22.14%，环比增 .5%）。10月全球半导体营运受Dram涨价、智能新机上市和TV备货拉动，环比增速反弹至 .2%，再次站上景气线以上。10月全球半导体营运与我们预期相差不大，我们维持4Q17电子/半导体营运将保持高景气的判断。不过，我们一直提及，半导体上游库存高低以及下游需求强弱对1Q18~2Q18半导体营运有较大影响。在1Q18iPhone出货高低尚不能下结论、Android季节性向下调整的背景下，1Q18~2Q18半导体封测补单动力的强弱还需继续跟进，但考虑到 Q17半导体封测库存低于历史平均水平，我们认为1Q18~2Q18封测营运动力将整体偏强。

12月DDR Dram4Gb单价环比下降约1.47%，同比上涨47.4%，NandFlash单价环比下降约1%~ %，同比上涨22~41%，12月全球存储器均价部分下滑，我们维持上月观点，预计4Q17E~2018EDram/Nand单价不会大幅回调，电子下游需求尚且稳定。

12月Dram/Nand现货价回调部分受4Q17智能出货不及预期以及1Q18备货订单量下调的影响，从供给来看，在2H18前Dram/Nand产能仍有瓶颈。10月DramDDR 4GBSO-DIMM合约价仍环比上涨7%，预示三星、海力士大概率仍将继续上调1Q18均价，当前电子下游需求基础尚且牢固。

动情地说：“现在的社会已经不再单纯 Q17全球半导体封测库存超预期下滑至7年低点，4Q17~1Q18或存较强的补库动力。

我们整理了 Q17全球半导体供应链库存周转天数，发现：1、Logic和存储器（两者多为IDM）供应商库存继续走低至正常水平；2、通讯（多为Smartphone）IC供应商库存虽有小幅向下修正，但仍处于高位； 、晶圆代工库存企稳略升，封测代工库存下滑至7年低点。我们上周提到，短、中期全球半导体大概率亦将维持较高景气水平，但半导体封测受到上游库存高企的影响，短期订单动力较弱， Q17半导体封测库存已反映实情。随着4Q17~1Q18智能出货量攀升，上游库存持续消化，半导体封测供应链有望迎来较强的补库订单。

Q17全球TFT-LCD面板ASP走低，以IDC数据计算的ASP接近上轮周期（2Q16）低点，群创光电、友达光电 Q17季报公布的出货均价走低，接近或低于4Q16水平。群创光电预计公司4Q17大尺寸面板出货量环比持平，ASP环比将下降约5%，中小尺寸面板出货量环比下降5~10%，ASP环比下降4~10%，但预计智能4Q17出货量将继续增长。 Q17三星季报预计2018年全球TFT-LCD面板供给将进一步增加，供需失衡持续。

11月全球面板均价环比下滑2%至2 7.1美元/平方米，整体ASP下跌持续。我们根据IDC11月面板单价更新了全球面板均价，11月均价2 7.1美元/平方米，环比下滑2%，下跌趋势持续。值得注意的是，IDC更新了2018年9~12月预测，以此计算的全球面板均价环比2018年6~9月基本持平，未出现进一步的下跌。

11月iPhone代工厂备货指引：小幅下修4Q17备货指引，1Q18iPhone备货7800万台，其中X备货4100万台，由于近期供应链备货量明显下修，建议投资者关注最近一周的更新。