COB封装技术凭啥在LED显示屏行业立足

　　在国外，索尼近期推出的新产品，号称LED显示屏的缩小版，是微型显示屏，具自发光无需背光源的特性，更具节能、机构简易、体积小、薄型等优势、画面十分细腻，不存在墨色问题，拥有如此强大的功能，不得不提到COB封装技术，COB封装即chip on board，技术将裸芯片用导电或非导电胶装粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。把COB封装技术应用到LED显示屏，绝不疑问能推动LED显示屏行业。 而在中国，韦侨顺光电是第一家把COB封装技术引用到LED显示屏领域的企业，并在2011年8月获得国家专利局的专利证书，专利的技术关键在于COB封装＋灯驱合一。一样在这方面有一定成绩的长春希达，成功研发了LED集成三合一（COB）产品，但COB封装技术在中国的发展并不是顺风顺水，发展多年并未成为主流。 借用行业人士的一句话来讲，COB封装技术就是为小间距量身打造的，虽是量身打造但并不是完美无缺，COB存在以下方面的挑战：首先是在技术方面，COB封装屏面墨色不好掌控，就是在灯不点亮的时候，表面墨色不一致的问题和COB显示封装的硬伤就在于整体外观不够美化，这些问题不解决，就很难得到客户的认可。其次就是在市场方面，国内不到10家企业运用COB封装技术在不同的产品上实现量产，规模比较小，整体市场还没有打开和跟传统技术拼价格不具优势，在产量少的情况下，只能提高价格，才能确保生存。第三就是在资本方面，在国家取消设备补贴的情况下，需要大量的资金来购买设备。 针对墨色不均这个问题，韦侨顺这方面取得了新的突破，将于5月召开产品发布会，推出户外P 、P1．87，这两款产品是彻底解决COB封装面临的墨色问题。 COB封装技术能够在LED显示屏行业立足，那末，就有它的一定优势。 第一：COB封装技术在加工工艺上不存在回流焊贴灯，即使有后期的回流焊贴IC工序，二极管芯片已用环氧树脂胶封装固化保护好了，就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题，所以COB封装技术的产品在出厂后不容易出现死灯现象。 第二，COB封装没有支架焊接，LED芯片由环氧树脂胶密封在灯位内，所以是可以任意弯曲的，弯曲能力随模组尺寸的大小和PCB板的厚度而决定。 第三、 防撞击、防水防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电而且COB模组灯板表面不再使用面罩，所以在户外经过一段时间的使用污染后可以用水直接清洗。 俗语说“是金子总会发光”，COB封装技术这个“金子”怎么“发光”呢？ 比如在租赁屏方面，租赁屏需要反复进行安装、拆卸以及运输，若不能有效防止碰撞和震动带来的损伤，租赁屏将得不胜失，而COB可以助租赁屏一臂之力，采用环氧树脂、晶片、PCB板的高度一体化粘结成型，可以有效保护晶片和晶片电器连接部位的稳定性，抗压强度到达8．4kgmm2，抗冲击强度到达6．8kgcmcm2。 另外，COB封装技术利用可以任意弯曲的优势，可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏，是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材，高密度P4系列模组圆柱形弯曲能力可以到达直径50cm，是机场、车站、商场的圆柱型媒体选用的理想基材。 作为显示屏行业继SMD以后又一项新兴技术，COB从诞生之刻起，就吸引了广泛的关注。但仅仅也只是关注，一直只有少数企业在尝试与坚持，大多数企业持保守与观望的姿态。在间距愈来愈小的需求驱动下，传统的表面贴装技术已越来越力不从心了。索尼十年磨一年所推出的CLEDIS技术，已证明是一项非常有前途的解决方案，在小间距密集封装领域已占领了技术制高点。国内LED显示屏行业是亦步亦趋紧随索尼步伐，还是在国内已有的COB集成封装技术方面去开拓进取呢？