中国或宣布40亿至50亿美元半导体项目投

　　相关人士透露，中国政府很可能会宣布一个重大的半导体项目投资，从涉及的设备来看，金额大约在40亿至50亿美元。

　　该人士透露，多家海外内半导体设备与材料企业高管，包括美国应用材料负责人，正聚集北京，响应一个“非常重要的”12英寸半导体客户的需求。该人士称，如果考虑到现有的12英寸半导体工厂布局，不排除是这一投资项目是中芯国际()北京厂的大扩充，或者中芯建设中的深圳12英寸工厂，今年移转设备。

　　中芯官方没有评论。不过，该公司北京人士透露，北京厂确实正在紧张扩张产能，至少要翻一倍，从目前的每月仅2万多片提高到4.5万片/月。

　　中芯内部人士透露，前不久，政府方面已经了解中芯产能现状。在中国半导体行业协会设计分会上，协会理事长王芹生与众多设计企业代表建议中芯在产能紧张时期，优先考虑大陆客户。当时中芯执行副总裁季克非表示，中芯产能十分紧张。

　　（来源：赛迪）