Spansion与ISSI开发基于Hyp

　　全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司与先进存储解决方案领导厂商Integrated Silicon Solution公司日前共同宣布，双方将联手开发基于Spansion HyperBus接口的HyperRAM产品，该产品可以极大地改善性能，同时减少引脚数量。根据ISSI所履行的长期供应协议，两家公司有权在市场上销售HyperRAM产品。

　　芯片组厂商通过将HyperFlash和HyperRAM部件组合到一条总线上，减少了控制器引脚数量，满足更小型封装尺寸需求并简化PCB设计，还可以替换或减少DRAM的使用，从而在大幅节约成本的同时显著提高性能。

　　Spansion闪存业务部高级副总裁Robin Jigour表示：“得益于Spansion HyperFlash存储方案的发展势头日盛，双方决定开展此项合作，这有助于为我们的合作伙伴和客户创建高速度、高效益的系统解决方案。我们期待与ISSI联手，共同扩大HyperBus接口和新型存储产品的应用范围。”

　　今年年初，Spansion宣布推出HyperBus接口以及首款基于该接口的产品Spansion HyperFlash NOR存储设备，其读取吞吐量高达每秒 兆字节/每秒——比当今市场上可见的最快Quad SPI闪存速度还要快5倍，而引脚数量仅为并行NOR闪存的三分之一。业界领先的片上系统（SoC）和其他微控制器制造商都正在广泛部署Spansion HyperBus接口。

　　ISSI是汽车和工业市场的顶级供应商，拥有众多专属于DRAM、SRAM、闪存和模拟解决方案。众所周知，ISSI所提供的高质量和长期客户支持获得业界认可。

　　ISSI汽车业务部副总裁Lyn Zastrow表示：“能够扩大与Spansion的合作伙伴关系，我们倍感兴奋。HyperRAM将为我们的产品组合如虎添翼，帮助我们进一步完善和拓宽我们的SRAM、DRAM和闪存解决方案系列。HyperBus接口具有突破性意义，有助于开发出新型高性能存储产品，协助我们更好地服务于汽车、工业和医疗领域的客户。”

　　Spansion与ISSI计划于2015年上半年推出首批HyperRAM产品，届时将公布产品详情。