华为批评美国政府干预其正常商业收购柔软

机床2020年04月16日

华为扮演NB-IoT领域的关键角色:引领发展进程

随着核心协议的冻结和各地试点的出现,蜂窝窄带物联(NB-IoT)这一主流蜂窝物联技术迈入了产业化阶段,生态建设成为当下的重中之重。作为NB-IoT主要的推动者和标准制定者,华为正依托其领先ICT技术实力与行业合作经验,携手合作伙伴砥砺同行,催动生态系统快速成熟。

“NB-IoT技术已经成熟,商业模式或者说应用场景是其面临的最主要挑战。”华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成向C114指出,要将NB-IoT本身的技术优势兑现为市场优势,需要一个开放生态体系的支持,标准组织、电信运营商、芯片厂商、设备供应商、垂直行业玩家等产业链各方都要参与进来。

他介绍说,物联是华为的战略机会点,华为一直集中资源进行NB-IoT相关投入,目前是业界唯一一家能够提供从芯片、接入络设备到物联云平台端到端解决方案的供应商,其方案已成功应用于智能电,智慧城市、智能水务、智能制造、智能化工等多个领域。

根据采访中给出的数据,2017年底前,全球保守估计将有20张NB-IoT络投入商用;基于与华为的合作,2017年上半年,沃达丰、德国电信、中国电信、新加坡M1等领先运营商都将商用NB-IoT

NB-IoT缘何各方看好

NB-IoT一经推出便被各方普遍看好,同时也是史上建立最快的3GPP标准之一,这其中既有商业方面的原因、也有本身技术上的优势,蒋旺成表示。

万物互联作为未来五到十年的全球性趋势,将开启一个万亿美元级的广袤市场,而生而为物联、基于电信络的NB-IoT亦将随之快速增长。来自全球移动通信系统协会(GSMA)的预测显示,NB-IoT的出现将极大促进蜂窝物联产业发展,在2020年会有30亿联接承载在运营商络上,相比今时有7倍的增长;Machina亦预测,NB-IoT未来将覆盖25%的物联连接。

GSMA移动智库与中国信息通信研究院(CAICT)联合发布的《移动运营商与数字转型(Mobile Operators and Digital Transformation)》认为,到2020年,中国机器对机器(M2M)市场的联接总数将达到10亿,其中有7.3亿来自低功率广域(LPWA)。

对运营商来说,随着移动用户规模超过全球人口总数,即渗透率超过100%,迫切需要找到新的增长来源,NB-IoT不仅将带来数倍、数十倍于以往的联接数,还将成为运营商进入各个传统行业、参与其数字化转型的敲门砖。同时,传统行业亦有着强烈的物联需求,以提升效率、实现升级转型,这在德国“工业4.0”、美国“先进国家制造战略”、中国“互联+”和“中国制造2025”等国家战略中亦可看到。

蒋旺成指出,相较于其他物联技术和传统蜂窝技术,NB-IoT在技术上的优势更为显著,广覆盖、海量联接、低功耗、低成本,适用于LPWA及行业应用——同样频段下,NB-IoT比传统GSM络增益20dB,假设按1:1同站点升级方案,20dB增益可以大幅改善室内、地下室等场景的深度覆盖需求;NB-IoT每扇区可以提供10万个联接,目前全球约有500万个物理站点,假设全部部署NB-IoT、每站点三个扇区,那么可接入的物联终端数量将高达1.5万亿个;NB-IoT功耗仅为GSM的1/10,终端模组使用AA电池可以持续工作10年;大规模量产后,芯片成本仅需1-2美元,模组成本仅需5美元。

由于NB-IoT是LTE中的一项技术,运营商实现全覆盖的成本很低,基本可以通过软件升级,工程周期相应也较短。此外,相对于采用非授权频谱的LoRa等物联技术,NB-IoT还具有基于现的升级、运营商级别的可靠性、高安全性以及全球漫游等优势。

华为引领NB-IoT发展进程

在NB-IoT的发展进程中,华为始终扮演着关键角色,积极推进NB-IoT的国际标准制定,集中优势资源进行芯片、通信设备、产业生态建设,并为如何迈向物联提供方法论指引。

NB-IoT标准化的源头可以追溯至华为与沃达丰于2014年5月共同提出的NB-M2M,随后高通、爱立信等越来越多的行业巨头加入到这一方向的标准化研究中。为了促进标准的统一有利于产业发展,最终3GPP在2015年9月的RAN全会达成一致,确立NB-IoT为窄带蜂窝物联的唯一标准,并立项为Work Item开始协议撰写。

今年6月16日,NB-IoT技术协议获得3GPP通过,目前已经冻结并可在全球部署。在标准制定中,华为贡献提案1008项,184项获得通过,占全部447项已通过提案的41%,位居全球第一,展现了强大的标准领导能力。

华为是目前业界唯一一家能提供从芯片、接入络设备到物联云平台端到端NB-IoT解决方案的供应商。特别是在决定商用进程的芯片领域,华为于今年9月推出了业界首款基于3GPP标准的NB-IoT商用芯片Boudica,12月开始小规模上市。该芯片采用高度集成和超低功耗的SoC架构设计,并可通过内置安装轻量化的LiteOS物联操作系统,为给开发者提供快速便捷的开发通道。

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