器件采用MicroTan 封装技术

器件采用MicroTan 封装技术，具有业内最佳的电容-电压等级，共6种模塑外形编码
进一步提高容积效率以帮助便携消费电子产品缩小体积

宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新系列vPolyTan 表面贴装聚合物钽式电容器---T58系列，该电容器具有更高的容积效率，可用于手持式消费电子产品。T58系列兼有聚合物钽技术和Vishay的高效MicroTan 封装，实现了业内最佳的电容-电压等级，有6种模塑外形编码，包括小尺寸M0(1608-10)外形的47μF-6. V产品，BB( 528-20)外形的220μF-10V和 0μF-6. V产品。

今天发布的电容器利用专利的MAP（多阵列封装）组装技术，空间利用效率比类似器件高10%，节省PCB空间，能实现更小、更薄的终端产品，如智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑，以及无线卡、网络设备、音频放大器和前置放大器。在这些设备当中，T58系列电容器可用于解耦、平滑、滤波和储能应用。

器件的电容从10μF到 0μF，电容公差为±20%，过压等级为4V～25V，外形编码是MM(1608-09)、M0(1608-10)、W9(2012-09)、A0( 216-18)、AA( 216-18)、B0( 528-10)和BB( 528-20)。电容器具有低阻抗，在25℃和100kHz下的ESR为50mΩ～500mΩ，100kHz下的纹波电流从0.224A到1. 0A，工作温度范围为-55℃～+105℃，超过+85℃时需要电压降级。

T58使用方形模塑外形的包装，非常适合高速PCB组装，其特殊的无铅L型端电极是面朝下的，与焊盘的接触能力优于传统的面朝下型端电极。电容器符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，潮湿敏感度等级(MSL)为 级，提供符合the EIA-481标准的编带和卷盘包装。

T58系列电容器现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为六周到八周。
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