我国首款商用100G硅光芯片在中国信科集生存

日前，我国首款商用硅光已经正式投产使用。据悉，该芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司、通信技术和络国家重点实验室、中国信息通信科技集团联合研制，可实现100G／200G全集成硅基想干光收发集成芯片和器件的量产，并通过了用户现测试，性能稳定可靠。

据悉，该款商用化硅光芯片在一个不到 0平方毫米的硅芯片上集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件。当该芯片完成封装后，其硅光期间产品的尺寸仅为 12平方毫米，面积只有传统器件的三分之一，能够非常全面的满足CFP／CFP2想干的需求。目前，该系列产品支持100～200Gb／s高速光信号传输，具备超小型、高性能、低成本、通用化等优点，能够广泛应用于传输和设备。

据了解，目前硅材料来源丰富、成本较低、机械性能、耐高温能力都非常高，这便于芯片加工和封装。而借助集成电路已经大规模商用的工艺平台去实现硅光芯片的生产制造，能够有效的解决我国高端光电子芯片制造能力薄弱、工艺能力不足等问题。

对于本次我国首款100G商用硅光芯片的投产使用，国家信息光电子创新中心专家委员会主任余少华院士表示：“此次，工信部主导成立国家信息光电子创新中心，及时推动了四家单位通力合作实现100G硅光芯片的产业化商用，既展现出了硅光技术优势，也表明我国已经具备硅光产品商用化设计的条件和基础。”

未来，我国在自主硅光芯片技术方面将继续向超高速、超大容量、超长距离、高集成度、高性能、低功耗、高可靠性等方向发展。