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伊利诺斯州，LISLE - 2009年2月9日- Molex Incorporated (NASDAQ：MOLX 和 MOLXA)荣幸地宣布，公司的Impact 背板连接器系统已被提名为国际工程联合会 (IEC) 2009年 DesignVision大奖的获得者。IEC于2月 日在加利福尼亚州圣克拉拉市举行的DesignCon 2009上宣布了该奖项。

Impact 连接器系统是由 DesignCon 2009 技术项目委员会评选出来的，该委员会由半导体和电子设计工程领域的业内专家组成，他们对半导体行业中独特而有益的设计工具和产品进行了评判。

"IEC 的 DesignVision 大奖表彰当今的顶级设计工具。我们很高兴 Molex 因其Impact 背板连接器系统而被评选为互连技术和元器件领域的获奖者，" IEC执行副总裁 Roger Plummer 评价说。

以超过25 Gbps的数据速度，Molex的Impact背板连接器系统为传统背板和中板结构提供重要的信道性能空间。它推动了系统的速度与密度以满足下一代服务器、存储器、电信与数据网络设备的要求。

"我们非常高兴被授予这一崇高荣誉，" Molex Incorporated 高级总工程师 Peerouz Amleshi 博士表示。"我们的设计团队与业内领先的OEM密切合作开发了Impact连接器系统，提供速度与密度的恰当平衡，以满足我们的客户目前和将来的性能需求。"

Molex 不断地扩展其 Impact 背板连接器系列。现在拥有2、 、4、5和6线对传统背板接头和子卡连接器版本，支持总宽度29mm内，每线性英寸达80差分线对的差分信号密度，使之成为目前市场上速度最快、密度最高的背板连接器。Impact 连接器系统具有完整系列的导向、功率、共面、夹层和高性能电缆解决方案。

编者注：获奖证书承索。

关于Molex Incorporated

Molex Incorporated 是具有70年历史的电子、电气和光纤互连系统全球制造商。公司总部设在美国伊利诺斯州Lisle市，在全球17个国家拥有45家生产工厂。Molex公司的网站www.molex.com。浙江男科专科医院
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