PCB电路板运用等离子体清洗机提高附着力

　　达因特是半导体，电路板（PCB）等设备制造行业等离子体清洗处理技术的领先企业，运用等离子体清洗机提高附着力，多年不断创新，设计和制造了一整套获奖和专利等离子体处理系统。

　　SPA-2000等离子体清洗机系统的应用包括：

　　1、半导体和微电子应用

　　2、模片前附着，增强模具附着力

　　、预引线接合，改善引线接合

　　4、预模具和封装以减少分层

　　5、医学与生命科学应用

　　6、支架和导管清洁和粘合

　　7、使不兼容材料粘附

　　8、降低硅胶成型件

　　9、增加润滑性

　　预倒装芯片底部填充，用于更快，无空隙的流体流动，改进的圆角高度和均匀性，以及底部填充材料的更好的附着力。

　　达因特是半导体，印刷电路板（PCB），微电子以及医疗和生命科学设备制造行业等离子体清洗处理技术的领先企业。 多年不断创新，设计和制造了一整套获奖和专利等离子体处理系统。我们协助开发等离子体工艺，提高产品的可靠性并提高产量。提供精密分配，流体管理，测试和检测以及表面处理产品的增强的工程，应用，销售，服务和支持。并将包括增强型工程，应用，销售，服务和对其电子制造客户的支持。为各种高科技行业生产精密分配，流体管理，测试和表面处理产品。我们升级的设备将使我们能够通过使用一个业务线的设备来改善或验证另一个业务的性能，为客户开发更深层的流程解决方案。我们预计随着我们推出专门针对PCB，半导体和LED封装以及晶圆级处理和组装的新产品，增长率将会持续。

　　独立的真等离子体清洗机操作系统，旨在实现最高的效率和成本 - 柔性印刷电路板（PCB）的有效蚀刻，去除和表面活化处理。 通过评估包括创新，成本效益，速度/吞吐量，技术进步，易用性，质量和可维护性的标准来确定的。

　　等离子体清洗机系统在PCB制造过程中被用于在层压之前均匀地处理柔性PCB的内表面层，以提高粘附性和可靠性。该系统具有节省空间，紧凑的底盘和先进的水平电极设计，可提供最佳材料对准。利用专利等离子技术，等离子体系统不需要使用温度控制，鼓风机或昂贵的氟气。使用环境友好且具有成本效益的气体等离子体溶液，例如氩（Ar）和氧（O 2），以最大限度地节省成本。双机架室在单个循环中可容纳多达十八个20 x 24英寸的面板，柔性材料表面区域的两侧都可以通过单步过程进行处理，每小时可达80至120单位（UPH）。